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日本中兴化成着手量产5G用氟树脂柔性基板
随着通讯频段逐渐趋于高频化，信息传输量变多，传输讯号也更容易转换成热能而造成传输损失。目前Sub-6频段所使用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI）或液晶高分子，但毫米波频段对于能控制传输损 ...查看更多
国内高频CCL前景广阔，国产替代进入加速期！
在过去的8月份，华为与中兴相继公布中报，业绩良好。贸易战下，中国5G砥砺前行，具备国产替代条件的产业链格局将发生变化，高频CCL不会缺席。 ...查看更多
生益科技:原材料企稳淡季不淡 高频高速板布局静候5G到来
生益科技近日披露2018年半年报，上半年实现营业收入58.1亿，同比增长19.66%。其中，覆铜板和粘结片收入47.5亿，同比增长19.03%，覆铜板销量4169万平米，同比增长19.92%，半固化片 ...查看更多
生益科技市占率稳步提升 高频高速产品布局5G开启新周期
经过30多年发展,公司已成为全球第二、内资第一的覆铜板专业生产商。 生益科技是内资最大的覆铜板专业生产商。公司成立于1985年,主要从事覆铜板制造与销售业务,主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基 ...查看更多
5G促进 PCB/覆铜板需求量和附加值双提升
十年一遇的代际升级，5G带来 PCB/覆铜板需求量和附加值双提升。中国 IMT-2020（ 5G） 推进组提出了 5G“五大关键技术”，无线接入网器件产业链生态发生较大变化，其 ...查看更多
生益科技：从周期到成长 5G高频高速与半导体基材大有可为
当前上游树脂、玻纤和铜箔涨价和紧缺仍对覆铜板价格有较强支撑，生益更优的客户和产品结构以及成本费用管控能力将助力2018年主业稳健增长。而经过十多年研发和布局，公司在5G高频高速基材和半导体BT基材方面 ...查看更多
